抛光蜡-杰来宝手抛蜡-不锈钢抛光蜡

可以通过观察微粉颗粒的细度和结晶状来识别抛光蜡的质量。因为真正的高品质抛光材料抛光蜡是不出任何光泽的，只是还原材质本身的色泽。在**卓镜面的效果下，因为抛光面的平整会形成强烈的光反射形成暗冷光，并在任何一个角度的反射都是一样。微粉的选择不当，会造成无法达到镜面或者**卓镜面的效果。这是因为会在工件表面产生细微的划痕，抛光蜡，在光线的映射下形成光线的漫反射，这样就会造成白光或者说是亚光。因为具有细微的划痕会因此有残留填充在内，手工抛光蜡，简单的检测是难以区分的，只有在高倍镜底下有很大的区别。因此，在高倍镜底下检测为雪花状点的反射且无任何细微的划痕，这才是优质的产品，雪花点越细小和密集则品质越高。

绿色抛光膏：由硬脂酸、单甘脂、蜜蜡、石蜡、羊毛脂、适量氧化铬绿和出光较好的Al2O3粉等配合而成。

                 主要成分是氧化铬绿和Al2O3。适用于任何工件的镜面抛光。 　　

紫色抛光膏：由松香、凡士林、石蜡、棕刚玉微粉或磨削力较强Al2O3粉、氧化铁红等配合而成。

                 主要成分是棕刚玉微粉或Al2O3粉。适用于任何金属或非金属件的中磨等。

1. LED行业LED芯片主要采用的衬底材料是蓝宝石，在加工过程中需要对其进行减薄和抛光。蓝宝石的硬度较高，普通磨料难以对其进行加工。在用金刚石研磨液对蓝宝石衬底表面进行减薄和粗磨后，表面不可避免的有一些或大或小的划痕。CMP抛光液利用“软磨硬”的原理很好的实现了蓝宝石表面的精密抛光。随着LED行业的快速发展，石材抛光蜡，聚晶金刚石研磨液及二氧化硅溶胶抛光液的需求也与日俱增。

2.半导体行业CMP技术还广泛的应用于集成电路(IC)和**大规模集成电路中(ULSI)对基体材料硅晶片的抛光。随着半导体工业的急速发展，不锈钢抛光蜡，对抛光技术提出了新的要求，传统的抛光技术（如：基于淀积技术的选择淀积、溅射等）虽然也可以提供“光滑”的表面，但却都是局部平面化技术，不能做到全局平面化，而化学机械抛光技术解决了这个问题，它是可以在整个硅圆晶片上都是平坦化的工艺技术。